Low-cost Aluminum core laminated copper foil SinkPAD PCB Featured Image

Kostu baxuko aluminiozko nukleoa kobrezko laminatua SinkPAD PCB

Zer da bereizketa termoelektrikoaren substratua?

Zirkuitu geruzak eta substratuko pad termikoa bereizten dira, eta osagai termikoen oinarri termikoak zuzenean harremanetan jartzen dira bero-eroalearen ertainarekin (zero erresistentzia termiko) efektu eroale optimoa lortzeko.Substratuaren materiala, oro har, metalezko (kobrea) substratua da.

Bidali mezu elektronikoa

Produktuaren xehetasuna

PCB xehetasunak

PCB mota	SinkPAD II Teknologia
PCB Tamaina	50,0 × 60,0 mm
Forma	Zirkulu Oholak
Oinarrizko Metal Mota	Aluminioa
Akabera Lodiera	0,062 hazbete (1,57 mm)
Ibilbide Termiko Zuzena	BAI
Eroankortasun termikoa	240,0 W/mK
Azalera akabera	LF HASL
Beira Trantsizio Tenperatura.	170 gradu Celsius
UL homologatua	Bai
RoHS betetzea	Bai